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情報処理特別号 2022年3月号別刷「《特集》知能コンピューティング─AIとハードウェアの出会い─」
情報処理学会 / 2022年02月15日 / 全42ページ
AI処理に特化した半導体はAIチップと呼ばれる。ディープラーニング（深層学習）が原動力となり第3次AIブームが起こっている。本特集ではAIチップの動向およびAIの各種機構をハードウェア化するための着眼点を紹介いただき、これまでのノイマン型コンピュータとは異なった新しいコンピュータの在り方を紹介いただく。
目次
- 0. 編集にあたって（袖美樹子）
- 1．AIは新しいハードウェアを欲しているか?─知能と計算とアーキテクチャの新しい関係（本村真人）
- 2．確率的コンピューティングの再開拓─その場学習が可能な極低電力エッジAIに向けて─（浅井哲也）
- 3．画像の解像度と知的処理の関係を見つめ直す─知的な高解像度リアルタイム処理に向けて─（池辺将之）
- 4．機械学習に適したハードウェア・ハードウェアに適した機械学習アルゴリズム（高前田伸也）
- 5．ランダム・スパース・ストカスティック─新しい計算の形を目指して─（劉 載勲）
- 編集室
- 0. 編集にあたって（袖美樹子）
- 1．AIは新しいハードウェアを欲しているか?─知能と計算とアーキテクチャの新しい関係（本村真人）
- 2．確率的コンピューティングの再開拓─その場学習が可能な極低電力エッジAIに向けて─（浅井哲也）
- 3．画像の解像度と知的処理の関係を見つめ直す─知的な高解像度リアルタイム処理に向けて─（池辺将之）
- 4．機械学習に適したハードウェア・ハードウェアに適した機械学習アルゴリズム（高前田伸也）
- 5．ランダム・スパース・ストカスティック─新しい計算の形を目指して─（劉 載勲）
- 編集室
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